事業内容 ・半導体研磨事業部の紹介 超精密電解研磨、ラップ研磨、電解研磨、 継手溶接、精密洗浄。 ・バイオメディカル事業部の紹介 細胞、微生物等の評価及び研究開発、産 学官連携による歯周炎診断システム開発。 ・メディア事業部の紹介 詳細を確認する